汽车供应链生变：从传统链状转为网状结构，安全性仍待提升

21世纪经济报道记者宋豆豆报道

“前做是比较舒适轻松的，技术或者产品由供应商拿过来，整企业做好集成应用。原来不需要关注太多其他行业，不太关注芯片层级供应链的情况，基本上只关注一级、二级供应商。但今天完全不一样，整企业要深入到整个产品设计的源头，要去思考未来的竞争力在哪里？未来的集成化该往哪里走？”日前举行的2023全球新能源与智能供应链创新大会上，广埃安新能源副总经理张雄表示，网状或者环状的生态成为新的产业链的格局。

事实上，智能化电动化浪潮下，随着产业的内涵和外延丰富，电子、智能系统、互联网等新业态不断注入业，传统链状的供应链结构正在演化为多主体参与、专业分工更加融合的网状结构。

然而随着供应链管理的复杂度有所提高，加疫情、地缘政治等导致的供应链的脆弱性，对于很多企业而言是一个不小的挑战。

“强大的供应链能力，会决定一个企业的生死和发展。抓供应链就是抓自己的命，放弃供应链，就是放弃对自己企业发展命运的把控。”中国电动百人会副理事长兼秘书长张永伟指出，材料、电池、芯片和软件是新供应链核心领域，但也是容易产生断链、脱链的高风险领域。

当被奉为圭臬的零库存生产管理模式屡受冲击，当“去黑盒化”呼声日益强烈，供应链穿透逐渐深入，当过去简单的整零关系遭遇挑战，垂直整合成为大势所趋，伴随着软硬融合的产业的重构，全新的供应链格局正在重塑。

供应链从链式转向网状结构

事实上，自2020年初开始，行业供应链面临着前所未有的挑战，从新冠疫情、芯片紧张、原材料价格上涨到地缘政治冲突，供应链屡受冲击，庞大的制造体系暴露出脆弱的一面，供应链安全问题成为稳定经济和健康运行的重要威胁。

在注重降本增效的行业，金字塔式的多级供应体系成为供应链的鲜明特点，即将多数零部件功能的研发交给一级供应商，企只需要对这些打包的“黑盒”模块进行验证和少量的再开发便可装。

然而伴随电动化、智能化的高速渗透，在软件定义硬件的大背景下，传统“甲乙双方、交钥匙工程”的模式已经无法适应“小步快跑、持续迭代”的开发要求，这一模式遭到挑战。有不少企人士呼吁加大供应链穿透，去黑盒化，对供应商进行“白盒化”管理，提升安全管控，加强供应链韧性。

当下供应链正在进行深度变革，对于整企业而言，主要体现在前和Tier1（一级供应商）联系最为紧密，对Tier2（二级供应商）可能知道但了解不多，对Tier3（三级供应商）及以后的供应商则基本不知道。

一自主品牌高管对21世纪经济报道记者表示：“过去整企业只需要了解直接面对的一级供应商就可以了，但现在需要管理供应商的供应商，要知道二级、三级甚至四级、五级的供应商的情况和信息。许多物料集中在三到五供应商，一旦出现区域性事件，将导致整个行业零部件短缺。”

在当下的网状供应链关系中，各级供应商仍然存在，但主机厂和它们的关系发生了根本变化。“对于关键的零部件和功能，企直接与Tier1到TierN进行深度探讨，特别是针对系统成本控制、新技术导入等。”在地平线总裁陈黎明看来，促使供应链发生根本变革的驱动力是降本需求，整厂如果不跟主要零部件和功能的供应商进行直接接触，很难实现系统成本的控制。

陈黎明表示，现在三四十万元的价在向三十万下探，二三十万元的价向二十万下探。一些主流型配置了L2+、L2++的域控制器，搭载200TOPS以上的大算力芯片，相当于自动驾驶领域也在军备竞赛，企研发费用急剧上升，对于开发过程的成本控制、研发投入等都提出了较高需求。

此外，链状供应链结构的缺陷日渐显现，尤其是近年来的“缺芯”让这一弊端充分暴露。“过去三年，缺芯的一个重要原因是信息和沟通需要一级一级传导，恐慌以及焦虑心理造成了很多信息失真，导致企业调整需要多花2-3个月时间。”英飞凌科技大中华区电子事业部副总裁王岩在接受21世纪经济报道记者采访时表示，缺芯让整厂对于芯片的制造、材料、性能等有了深刻的理解，进而为芯片设置优先级，让整厂与芯片厂直接沟通。

“缺芯前可能主机厂的采购并不清楚使用的芯片是什么方案，基本是由Tier1做相应的迭代。缺芯后，主机厂意识到这一问题，我们在产业链布局上的两个圈层间的壁垒被打破，芯片厂和主机厂双方直接沟通。”长城本上海总经理,长城芯片产业战略部部长贡玺表示。

除了芯片厂商外，多数关键环节的供应商都在和整厂打破沟通壁垒。张雄举例道，大现在都在关注自动驾驶系统，以智能座舱里面简单的机屏为例，其融合的供应商有大几十，可能未来还会更多。

长安采购中心副总经理朱祥文认为，在传统塔状或链状的供应链中，主机厂是核心，供应链结构非常稳定。“现在处于一个平行四边形非常不稳定的状态，有不同行业的新进入者，有链往上的，有链往下的，有整合的等各种各样不同的状态，我们面临着非稳定状态的挑战。”

风险仍存，供应链安全性亟待提升

去年谈“芯”色变、因芯片短缺导致减产甚至停工的情况今年已很少出现，但这并不意味着全球芯片的供需关系已妥善解决。罗兰贝格研究报告显示，预计2023年全球芯片供给仍将有8%-13%的需求不能得到满足，芯片短缺的现象会长期存在，但会逐渐放缓，预计到2025年芯片总供给可达8.46亿个，需求短缺缩小到3%-5%。

“芯片短缺的最主要原因是新能源发展过于迅猛，新能源、智能电气化、内芯片需求急剧增加，造成现在规级芯片的生产能力满足不了整个市场对芯片的需求。”有业内人士曾在接受21世纪经济报道记者采访时表示，这个错误是“三到四年前犯下的”。彼时Tier1和主机厂没有预测到新能源、智能的快速增长，也未能在三四年前将订单下给芯片公司。

新能源以及智能网联市场的发展速度超预期，对芯片的需求快速增长。从数量上看，从燃油单约300―500个芯片增加到电动智能1000多个芯片，再到L4级自动驾驶单使用会超3000颗芯片；从价值链上看，L3、L4、L5级大算力的智能芯片、传感器芯片、控制芯片的需求增加，单的芯片价值量将额外增加630美元和1000美元。预计到2030年，我国芯片市场规模将达到290亿美元，年需求量将超过450亿颗，全球的市场增量更大。

“芯片的需求越来越大，也是行业下一步竞争的焦点。美国主要是芯片的设计和制造；日本和欧洲主要布局关键设备和半导体材料，我国主要是做一些小芯片以及加快芯片的全产业链布局。”张永伟指出，高度分工高度集中的特点，让芯片市场链条面临着“三高”的特征： 一是高风险性，每个国都在构筑自己的芯片战略，很容易出现脱链、断链；二是高不确定性，一个小的事件会影响到一个小工厂的产能，比如日本瑞萨一次火灾，减产160万辆等 ；三是高脆弱性，即使拥有芯片设计能力，但生产环节若受制于人，设计能力将很难发挥。

需要注意的是，芯片产业技术壁垒高、产能投入大、回报周期长，且国内芯片公司在领域起步晚，技术积累时间不长，我国芯片严重依赖进口。

“国产芯片应用围绕智能驾驶和智能座舱的计算芯片和增量传感器芯片、电源芯片等领域实现了较大的突破，整体的国产化率从过去不到5%，现在上升到10%，但与欧美日等芯片大国强国相比，短板依然非常明显。”有业内人士告诉21世纪经济报道记者，目前国产芯片上下游发展不均衡，芯片设计环节结构性失衡，制造环节能力不足。比如控制类、功率器件等芯片热门种类扎堆，驱动类、音频类等专用领域芯片遇冷，开发难度大、收益风险高的领域无人问津。同时，具有核心知识产权的产品较少、先进制程处于空白状态、制造工艺差距巨大、鲜有成熟先进规产线等均是挑战所在。

“特别是去年8月美国出台《芯片和科学法案》，将高端芯片的设计和生产作为遏制中国经济和发展的重要抓手。”清华大学计算机科学与技术系教授李兆麟表示，短期来看，芯片不会作为整个中美贸易博弈的焦点，但是长期来说，特别是近两年随着智能的发展，高端制程所依赖的智能芯片将成为未来中美贸易的抓手。从产能以及未来智能化发展角度看，芯片将成为未来供应链发展巨大的潜在风险环节。

除了芯片以外，材料和电池等领域也存在风险。材料供应链方面，全球锂、钴、镍源的分布过于集中，随着市场的高速发展，上游源的供应缺口可能会一直存在。在供应量保守情境下预测，2030年，预计锂源缺口在100万吨左右；钴缺口在10万吨左右，精炼原镍缺口20多万吨。

同时，与电池相关的布局也会产生影响供应链稳定性和可持续性的风险，到2030年，全球动力电池总需求量预计将达到3800GWh，电池会逐渐成为受贸易投政策波及比较大的领域。价格波动、投风险，特别是海外投所带来的风险，以及重大技术的突破，都会影响到电池供应链的可持续性。

面对容易产生断链、脱链的高风险领域，张永伟给出的建议是――降本提质。“成本降下来了才有竞争力，提质也很重要，有没有好的供应链决定了产品的质量和品牌，自己做得好还不行，还要能够把供应链管起来，确保自己的品牌能够得到全方位的维护，降本增质是最直接的。”