高合发布自研高算力智能座舱平台 搭载高通QCS8550芯片
车讯 在2023高合展翼日上，高合汽车展现了最新研发成果及前沿技术，并正式发布自研高算力智能座舱平台。该平台将首搭高通QCS8550芯片，高算力智能座舱平台计划今年年底在高合现款HiPhi X上进行小批量内测，2024年第一季度实现批量上车。
高合自研高算力智能座舱平台基于积木式高可靠安全性架构打造，通过芯片并联和车规级大系统开发的方法，在保证车规级可靠性、安全性和稳定性的基础上，可满足用户对于智能座舱大算力、大生态、可迭代的需求。
高合自研高算力智能座舱平台首搭高通QCS8550芯片，打造智能座舱算力天花板，让车机性能媲美旗舰手机。
高通QCS8550芯片AI算力最高可达9
